曾毓群,出手芯片!
最近,曾毓群思朗科技宣布完成 D 轮融资,出手芯片由宁德时代旗下的曾毓群XM白银溥泉资本领投,中芯聚源跟投。出手芯片溥泉资本是曾毓群宁德时代唯一的产业投资平台,专注于战略投资。出手芯片
除思朗科技外,曾毓群宁德时代还投资了地平线、出手芯片杭州芯迈半导体等公司,曾毓群并通过参股基金方式间接投资了多家半导体企业。出手芯片数据显示,曾毓群宁德时代参股的出手芯片晨道资本在超过100个投资中,有至少15个集中在芯片领域。曾毓群XM白银

思朗科技的出手芯片创始人王东琳为前中国科学院自动化研究所所长,天使投资人包括上海国资和市场化机构。曾毓群随着新能源汽车的智能化和高效管理需求的增长,芯片投资正成为宁德时代的重要组成部分。
储能和智能电网等领域的核心竞争力也在向智能化发展,数据显示,宁德时代计划在2024年实现储能电池出货量第一,市占率约35%。スマート电网业务方面,宁德时代参与了国家重点研发计划。
在此背景下,思朗科技的MaPU芯片在边缘计算场景下功耗降低40%,计算效率提升超3倍,能显著提升实时决策能力,符合宁德时代在能源管理和智能管理领域的需求。
投资专家指出,这一投资显示了宁德时代在半导体领域的长远规划,旨在构建自身竞争优势,推动产业协同发展,增强在新能源领域的市场地位和话语权。此外,这也有助于构建自主可控的供应链体系,降低对外部芯片供应商的依赖。
思朗科技的创始人王东琳有丰富的科研背景,他的团队研发的MaPU架构是全球首个基于“软件定义硬件”理念的可重构芯片架构,大幅提升了芯片的灵活性和效率。公司自成立以来得到了多轮融资的支持,包括早期的天使投资。
根据IC Insights的数据,全球半导体市场销售预计到2026年将增长至8730亿美元,年均增长率超过8%。特别是在5G、人工智能和物联网等领域,对高性能芯片的需求快速增长。
行业专家指出,芯片市场呈现出多元化、定制化和高性能化的发展趋势。思朗科技的MaPU架构使其芯片能够支持多种协议制式,增加了市场竞争力。宁德时代对此的关注也反映了其在半导体领域的进一步布局。
本文内容转自“创投日报”,作者:陈美。
(责任编辑:XM全球股市)
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