中信建投：智能驾驶的普及推动车载硬件市场的新机遇

XM外汇官网 APP 获悉，中信智能载硬近期中信建投证券发布了一份研究报告。建投驾驶及推件市报告指出，普动车XM-MT4到2025年2月10日，新机比亚迪(01211)将发布其智驾系统研发和商业成果，中信智能载硬预计高阶智能驾驶技术将进入7万元和10万元的建投驾驶及推件市车型。这一战略将促使行业竞争对手跟进，普动车推动整个行业的新机智能驾驶普及。

根据亿欧智库，中信智能载硬预计到2024年，建投驾驶及推件市L2+（高速NOA）的普动车渗透率将达到8%，而L2+（城市NOA）则为0%。新机到2030年，中信智能载硬L2+（高速NOA）和L2+（城市NOA）的建投驾驶及推件市渗透率预计将分别上升至55%和25%。在智能驾驶技术普及的普动车XM-MT4背景下，各种车载电子元件的需求将显著增长，包括激光雷达、摄像头、算力芯片和域控制器等。

中信建投证券观点如下：

高阶智能驾驶的加速普及将由AI大模型与硬件成本削减驱动。2024年上半年，中国新能源汽车市场的L2级智能驾驶渗透率已达50%，尽管功能配置不断升级，但仍朝着L2+/L3级别发展。比亚迪在其智能化战略发布会上推出了自主研发的“天神之眼”技术，计划将2025年L2+车型的市场占比从不足10%提升至30%。比亚迪通过供应链降本和DeepSeek大模型强化数据挖掘能力，以软件弥补硬件上的精简。

感知系统方面，智能驾驶的升级需要更高的传感器融合度。目前，激光雷达的价格已经降至千元级别，预计将装配在10万元级别的车型上，同时单车搭载激光雷达数量将增至三个以上。国内如禾赛和速腾的市场份额已达到83%。摄像头的需求将增加，预计从平均4-6颗提升至11-12颗，前视摄像头的像素从2M增加至5M甚至更高。

决策支持系统方面，车载算力正在进入竞争阶段。2024年，英伟达的Orin-X芯片凭借210万颗的装机量在国内市场占39.8%，特斯拉自研芯片以132万颗占25.1%。在座舱方面，高通占据70%的市场份额，而其他公司如AMD和华为也在积极扩展。国产芯片有望在替代趋势下获得更高市场份额。

执行与传输层面，随着高阶自动驾驶的普及，PCB和连接器的需求将在车载系统中大幅上升。高阶自动驾驶提升了单车搭载传感器的数量，进而增加了PCB的使用面积和价值。由于电子电气架构的重构，连接器也需要在多样的应用中提升性能，更高的实时性要求下，连接器的需求呈现快速增长趋势。

建议关注：激光雷达、摄像头、域控/算力、执行/传输等领域。

风险提示：供应链成本优化的压力、芯片供应链的协调挑战、技术快速迭代带来的适配需求、数据使用的合规性管理及标准差异化的本地化适配问题。

(责任编辑：xm介绍)